高密无内定位LED灯芯板电测方案研究

2021-04-07 00:13 天博官网登录

 扫码分享

本文摘要:在高端光电设备和智能家居市场,LED灯芯印刷电路板应用广泛。为了保证光谱均匀分布,没有阴影,在高密度灯珠焊盘区域没有设计过孔,因为制造商不能使用成本更低、效率更高的夹具测试来检测没有内部定位孔的产品的电气性能。本文将结合LED灯芯板、标准化夹具、成型机和电测机的技术特点进行实验,寻找最佳加工方案,以提高生产效率,降低测试成本,保证质量。与现有的普通卤素光源相比,LED和激光二极管具有体积小、亮度高、寿命长、响应速度慢、节能环保等优点。

天博官网登录

在高端光电设备和智能家居市场,LED灯芯印刷电路板应用广泛。为了保证光谱均匀分布,没有阴影,在高密度灯珠焊盘区域没有设计过孔,因为制造商不能使用成本更低、效率更高的夹具测试来检测没有内部定位孔的产品的电气性能。本文将结合LED灯芯板、标准化夹具、成型机和电测机的技术特点进行实验,寻找最佳加工方案,以提高生产效率,降低测试成本,保证质量。与现有的普通卤素光源相比,LED和激光二极管具有体积小、亮度高、寿命长、响应速度慢、节能环保等优点。

天博官网登录

随着互联网plus和工业4.0的发展,LED等节能环保光源逐渐成为高端光电设备、智能家电等产品的主流设备。LED印刷电路板作为信号传输的桥梁,在销售前必须对板上所有焊点的网络结构进行电气性能测试,以保证印刷电路板的长期电气性能,避免因插件后缺少短路功能而导致客户巨额赔偿的质量风险。LED印刷电路板焊盘采用低密度圆形矩阵制作,整个板面无测试孔(如下图1所示)。

天博体育登录网站

对于焊点少的样品,行业无法自由选择耗时低、效率低的飞针机进行测试;对于高密度焊点或批量产品,行业内没有更好的检验方法。本文将以一款LED灯芯板(H产品)为例,综合成型和电测设备的技术特点,阐述其制造过程中的关键技术,寻找一种适合的成型和电测加工方案,从而为企业保证大规模自动化、慢生产高密度LED印刷电路板的获取技术。


本文关键词:天博体育登录网站,高密,无内,定位,LED,灯,芯板,电测,方案,研究

本文来源:天博官网登录-www.0772bb.com

返回顶部