高密无内定位LED灯芯板电测方案研究

在高端光电设备和智能家居市场，LED灯芯印刷电路板应用广泛。为了保证光谱均匀分布，没有阴影，在高密度灯珠焊盘区域没有设计过孔，因为制造商不能使用成本更低、效率更高的夹具测试来检测没有内部定位孔的产品的电气性能。本文将结合LED灯芯板、标准化夹具、成型机和电测机的技术特点进行实验，寻找最佳加工方案，以提高生产效率，降低测试成本，保证质量。与现有的普通卤素光源相比，LED和激光二极管具有体积小、亮度高、寿命长、响应速度慢、节能环保等优点。

随着互联网plus和工业4.0的发展，LED等节能环保光源逐渐成为高端光电设备、智能家电等产品的主流设备。LED印刷电路板作为信号传输的桥梁，在销售前必须对板上所有焊点的网络结构进行电气性能测试，以保证印刷电路板的长期电气性能，避免因插件后缺少短路功能而导致客户巨额赔偿的质量风险。LED印刷电路板焊盘采用低密度圆形矩阵制作，整个板面无测试孔(如下图1所示)。

对于焊点少的样品，行业无法自由选择耗时低、效率低的飞针机进行测试；对于高密度焊点或批量产品，行业内没有更好的检验方法。本文将以一款LED灯芯板(H产品)为例，综合成型和电测设备的技术特点，阐述其制造过程中的关键技术，寻找一种适合的成型和电测加工方案，从而为企业保证大规模自动化、慢生产高密度LED印刷电路板的获取技术。

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